Intel pamerkan chip 48-core baru untuk Cloud Data Center

Intel baru saja merilis prosesor baru IA32 dengan 48-core "single-chip cloud computer" (SCC). Prosesor ini dikatakan menyerupai sebuah Cloud Data Center. SSC ini terdiri dari 24 pasang prosesor inti ganda yang terhubung dalam jaringan mesh dengan bandwidth 256GB/s.

Masing-masing kotak yang terdiri dari dua inti dapat berjalan dengan frekuensi independen dan dalam kelompok empat kotak (8 inti) dapat berjalan pada voltase tersendiri. SCC dapat menjalankan ke-48 inti secara bersamaan dengan daya antara 25W hingga 125W dan mampu secara selektif mengubah voltase dan frekuensi dari jaringan mesh yang ada. SCC ini juga memiliki empat kontroler memori terintegrasi yang bisa menangani 64GB DDR3 DRAM.

Cloud Data Center yang saat ini berjalan di internet biasanya memakai puluhan ribu komputer yang terhubung secara fisik lewat kabel jaringan. Pusat data ini bisa mendistribusikan data ukuran besar dan menjalankannya secara paralel. SCC memakai pendekatan yang mirip dengan semua bagian terintegrasi ke dalam satu chip berukuran 567mm2 atau seukuran sebuah perangko.

Untuk memaksimalkan kemampuan SSC ini dibutuhkan perangkat lunak yang sesuai. Intel menyatakan bahwa pendekatan pemrograman paralel yang digunakan pada perangkat lunak data center telah digunakan ketika mendesain SCC ini. Peneliti dari Intel, HP, Yahoo, dan beberapa institusi telah bekerja bersama-sama dalam sebuah proyek percobaan yang disebut Open Cirrus untuk memindahkan aplikasi cloud ke SSC memakai Hadoop, framework perangkat lunak Java yang mendukung aplikasi intensif data terdistribusi.

Intel berencana untuk bekerja sama dengan beberapa partner industri dan akademik di seluruh dunia pada tahun depan, dengan membuat dan membagikan lebih dari 100 chip SSC untuk meriset pengembangan aplikasi baru dan model pemrograman untuk prosesor multi-inti yang akan datang.

SCC sendiri dibuat secara bersama-sama oleh peneliti dari Intel Labs yang berlokasi di Bangalore (India), Braunschweig (Germany) dan Hillsboro, pusat riset Oregon. Detail lebih lanjut mengenai arsitektur chip ini direncanakan akan dipublikasikan dalam sebuah paper di International Solid State Circuits Conference pada bulan Februari mendatang.