Processor Core i7 dan Socket LGA 1366

Prosesor secara tradisional selalu menampilkan kemasan pin dan soket sistem yang dengan mudah memungkinkan untuk Anda mengganti prosesor. Dalam beberapa versi lama menggunakan ZIF (Zero Insertion Force) soket yang menggunakan tuas untuk menggeser bagian bawah dari tempat soket dan mengunci prosesor turun dengan gesekan.

Prosesor Intel LGA berikut sedikit berbeda. Saat menulis ini soket LGA telah sekitar beberapa tahun digunakan dan sejauh ini terbukti tidak terdapat masalah. AMD bahkan menggunakannya pada Opteron high-end. Namun ketika pertama kali dirilis setiap orang biasa mendiskreditkan perubahan dan mengatakan itu tidak perlu dan rapuh. Dalam hal kebutuhan soket baru ini akan membantu Intel dengan permasalah klaim garansi karena pin prosesor bengkok. Kita tidak bisa berbicara kepada kelemahan dari sistem LGA meskipun kita belum mendengar klaim apapun yang berhubungan dengan soket pin bengkok atau kerusakan terkait lainnya yang bukan karena penyalahgunaan.

Mari kita mulai dengan bagian-bagiannya.








Gambar itu adalah prosesor, hal berikut ini yang dilakukan untuk memasang Core i7 920 D0 ke dalam soket 1366. Fitur paket ini termasuk heatspreader terintegrasi yang membantu melindungi inti prosesor dan berfungsi untuk membantu menyelaraskan prosesor untuk instalasi. Tentu saja tidak akan ada kaki prosesor yang akan bengkok tapi tetap berhati-hati karena masih bisa rusak seperti perangkat elektronik lainnya.
Bagi anda yang akrab dengan jenis soket 775 prosesor ini akan terlihat sangat akrab, pada kenyataannya selain jumlah pin yang lebih banyak dan lebih besar ukurannya. Secara keseluruhan kedua prosesor hampir identik.

Soket ini sangat unik dan terdiri dari 3 bagian utama.









Dasar ber-pin, di sinilah prosesor akan diletakkan. Setiap pin dalam soket ditujukan untuk setiap titik di bagian bawah prosesor.

2 bagian yang lain adalah klip retensi dan kait yang difungsikan untuk menahan prosesor secara bersamaan.